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聯(lián)發(fā)科技Dimensity SoC進入高端市場

1月20日下午,聯(lián)發(fā)科Dimensity 1200處理器正式發(fā)布,該芯片由Redmi首次發(fā)布。

新聞發(fā)布會結束后,聯(lián)發(fā)科的無線通信部門接受了媒體的獨家采訪。

一位記者當場問道:“聯(lián)發(fā)科的5G芯片在中高端產品中占有很高的份額,但它們仍未進入超高端旗艦市場。

我今年可以問聯(lián)發(fā)科嗎?它會繼續(xù)攻擊超高端旗艦市場嗎?”聯(lián)發(fā)科徐景泉表示,聯(lián)發(fā)科致力于讓更多的人享受最前沿的技術產品。

Dimensity系列是推動整個5G普及過程的重要力量和作用。

。

我們相信Dimensity的推出和普及將使更多的人接受和認可Dimensity。

因此,我們認為,如果走得更遠,我們將在旗艦產品中看到聯(lián)發(fā)科。

我們也希望大家拭目以待。

目前在Android陣營中,超高端旗艦市場主要包括Qualcomm,三星,華為等,其中Qualcomm Snapdragon 8系列芯片是大多數(shù)Android旗艦的標準配置。

面對市場競爭,聯(lián)發(fā)科今年還將集中精力準備超高端旗艦芯片。

新產品可能會使用5nm工藝技術,并且與上一代產品相比,性能和功耗控制將得到顯著提升。

不僅如此,聯(lián)發(fā)科剛剛發(fā)布的Dimensity 1200不僅性能強勁,而且在圖像部分也進行了重要的升級和改進。

據悉,Dimensity 1200支持領先的芯片級單幀逐行4KHDR視頻技術。

當用戶錄制4K視頻時,每個幀都經過3次曝光融合處理,因此視頻質量在色彩和對比度方面具有出色的動態(tài)范圍。

,細節(jié)等方面已得到明顯改善。

負責編輯AJX

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